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厚付けレジストの実験

2016年11月04日 (金)21時45分PM

製造の小黒です。

 

ちょっと、実験してみました。

 

弊社のフィラメントコイルの作製時に、材料の素材の違いを生かして選択的なエッチングを行っています。

その際に、精度良く、マスキングすることが難しく、四苦八苦しています。

そこで、半導体チップの製造にも使用されているフォトリソグラフィ技術を利用して、何とか精度が上がらないかと考え、実験しています。

以前から、フォトレジストを使用して、何度かトライしてきましたが、様々な問題で、どうしてもうまくいきませんでした。

そこで今回は、立体的に複雑なコイルでも均一にレジストを塗布する方法を検討しました。

現像後のパターンを見てみると、そこそこシャープに現像されていました。

 

1

 

次に問題のエッチング工程です。

弊社のエッチング条件は、比較的厳しい条件ですが、果敢にチャレンジ。

 

“ジュワッ”!

 

エッチング完了。

レジストがどうなったことやら....

顕微鏡で見てみると、レジストが残っている!!やったー!

 

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これは、いいかも!

早速、レジストを剥離して、顕微鏡で見てみると、パターンに沿ってエッチングがされていました。

 

 

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これなら、使えるかも。やったー!!

とりあえず、試しの実験は成功でした。

実用化には、まだまだ課題はありそうですが、前進あるのみです!

 

 

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