技術情報
開発レポート

ろう付け(銀ろう)

お疲れ様です。開発を担当している森です。

ラグビー日本代表、先日のトンガ戦でようやく勝つことができ、嬉しく思いました。次のフィジー戦も期待したいです。

以前、高温環境に耐えるMo-Ru(モリブデン‐ルテニウム)ろう材の開発状況や接合事例について紹介させていただきましたが、今回は銀ろうを用いた接合事例について紹介させてください。
※Mo-Ruろう付けに関してはその後、お客様から試作のお話しをいただき、評価継続しております。

金属同士の接合方法は例えば、ガス溶接、アーク溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接などがありますが、これらはみな母材を溶かして接合する方法です。一方、ろう付けの場合は、母材よりも融点の低いろう材を溶かして接合するため、基本的には母材を溶かすことなく複雑形状の部品や精密な部品を接合することができ、メタライズ処理を行えば金属とセラミックの接合も可能な方法です。

ろう材を溶かす方法としては、ガスバーナーを使用する方法が一般的ですが、高周波誘導加熱や加熱炉を使用する場合もあり、接合したい部品のサイズや形状、数量などにより最適な方法を選択します。

各種金属の接合事例を断面写真で示します。

Cu+Cu(銅+銅)
Cu+Cu(銅+銅)

 

W+Cu(タングステン+銅)
W+Cu(タングステン+銅)

 

Mo+Cu(モリブデン+銅)
Mo+Cu(モリブデン+銅)

 

Mo+Mo(モリブデン+モリブデン)
Mo+Mo(モリブデン+モリブデン)


今後も様々な材料を試していきたいと考えております。 また、単に接合するだけでなく形状加工も含めたご提案も可能ですので、ご相談ください。

2023-08-04
PAGE TOP