当社の高精度平面研磨技術は伝統のオスカー式研磨方法により実現しております。特に光学結晶やセラミックスなどの脆性材料への研磨加工を得意としており、レーザー用光学部品をはじめ、次世代光通信用SOI素子、パワー半導体素子への高精度平面研磨加工技術が期待されています。